Konektor papan ke papan 0,8 mm papan baris ganda ke konektor papan

Deskripsi Singkat:

Plastron 0.8mm BtB adalah solusi fleksibel yang dirancang untuk sistem konektor board-to-board paralel berkecepatan tinggi dan berdensitas tinggi dengan 16 ketinggian tumpukan PCB dalam 9 ukuran hingga 140 posisi.Profil perumahan dan terminal menjamin kecepatan transmisi data hingga 12Gb/s Konfigurasi pasangan vertikal versus vertikal Ukuran posisi 30 hingga 140 dalam peningkatan 20 posisi

Kirim email kepada kami

Rincian produk

Label Produk

Informasi Teknis

Pitch: 0.8mm Jumlah

Pin: 30~140pin

Metode pengelasan PCB: SMT

Arah docking: docking vertikal 180 derajat

Metode pelapisan: emas / timah atau goldflash

Tinggi Docking PCB: 5mm ~ 20mm (16 jenis tinggi)

Rentang impedansi diferensial: 80~110Ω 50ps(10~90%)

Kerugian penyisipan: <1,5dB 6GHz/12Gbps

Kerugian pengembalian: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps

Crosstalk: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)

Spesifikasi

Daya tahan	100 siklus kawin
Kekuatan kawin	150gf maks./ Pasangan kontak
Kekuatan yang tidak berpasangan	10gf mnt./ Pasangan kontak
Suhu Operasional	-40 ℃ ~ 105 ℃
Kehidupan suhu tinggi	105±2℃ 250 jam
Suhu konstan
dan kelembaban	Kelembaban relatif 90~95% 96 jam
Resistansi isolasi	100 MΩ
Nilai saat ini	0,5 ~ 1,5A / per pin
Resistansi kontak	50mΩ
Tegangan pengenal	50V~100V AC/DC

Konsep

Melempar	0,80 mm
Jumlah Pin	30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140
Teknologi penghentian	TPS
Konektor	Konektor pria，Vertikal Konektor wanita，Vertikal
Versi khusus	Docking vertikal dapat mencapai ketinggian 5~20mm, dan berbagai ketinggian susun dapat dipilih

Desain Terminal yang Sangat Andal

Titik kontak yang meruncing dapat mencapai gaya positif yang besar untuk memastikan kontak yang andal Struktur terminal yang unik dirancang untuk transmisi frekuensi tinggi

Masukkan Face Chamfer

Tip kontak yang dibuat memastikan tindakan penyekaan yang mulus dan aman selama penyambungan konektor

Jarak Gesekan

Jarak sapuan yang lebih besar (1,40mm), memberikan keandalan kontak dan mengkompensasi toleransi antara ketinggian yang berbeda

Perakitan Sepenuhnya Otomatis Dan Solder Reflow

Untuk pemrosesan yang efisien di lini perakitan modern

Fitur

Perumahan dan profil terminal menjamin dukungan hingga 12Gb/s Kompatibel dengan kinerja kecepatan tinggi PCIe Gen 2/3 dan SAS 3.0 pada ketinggian tumpukan yang dipilih